创新及科技基金现正接受二○一四年第二轮申请
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创新科技署现正就创新及科技基金(基金)下的创新及科技支援计划,接受二○一四年第二轮拨款申请。
创新及科技支援计划采用三层拨款架构。今次接受申请的是第二层及第三层。第二层拨款以产业为本,为具商品化潜力的应用研发项目提供资助。第三层拨款向具探索性及前瞻性的研发项目提供资助。申请表格和申请指南已上载基金网址:www.itf.gov.hk。
申请日期由今日(七月三十日)起至今年九月三十日。
有关创新及科技支援计划的详情及申请手续,请于基金网页下载,或联络基金秘书处(地址:香港添马添美道二号政府总部西翼二十一楼;电话:3655 5725;传真:2957 8726;电邮:enquiry@itf.gov.hk)。
完
2014年7月30日(星期三)
香港时间15时42分