二○一八年创新及科技支援计划现正接受申请
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创新及科技支援计划采用三层拨款架构。今次接受申请的是第二层及第三层。第二层拨款以产业为本，为具商品化潜力的应用研发项目提供资助。第三层拨款向具探索性及前瞻性的项目提供资助。
计划的申请日期由今日（一月二十九日）起至今年三月二十九日。
有关创新及科技支援计划的详情及申请手续，请于基金网页（www.itf.gov.hk）下载，或联络创新及科技基金秘书处（地址：香港添马添美道二号政府总部西翼二十一楼；电话：3655 5725；传真：2957 8726；电邮：enquiry@itf.gov.hk）。
完
2018年1月29日（星期一）
香港时间12时00分
香港时间12时00分